目前大家听到最多的莫过于倒装结构、垂直结构和正装(蓝宝石)结构。由于蓝宝石本身散热的局限性导致其功率做不大,像市场常见的3014、5630这些常见的中小功率的LED都是底下带蓝宝石衬底的。
由于蓝宝石本身的劣势,使得大功率LED的瓶颈。为了能做大电流密度,市场上就推出了垂直结构和倒装结构。所谓的垂直结构的垂直指的是电流的流向,因为通过芯片的结构,能够使更多的电流流向能够垂直流下,因为电流密度增加可以让损耗降低,电流也就增加了。
而倒装结构,实际上正常的蓝宝石衬底结构是在下面,由于散热性能不好,要把蓝宝材料拿掉,就需要把它翻过来,实际上,垂直结构也是将PN结也是翻过来。倒装结构也分两种,一种是蓝宝石的也是在上面,这个基本上归到中小功率的LED;目前国内谈到较多的是把蓝宝石衬底翻上来的倒装技术,而目前国际上的大厂的倒装技术不仅是翻过来,还把蓝宝石给剥离掉。
实际上,评价一个芯片优劣最关键的因素是能最大电流密度能到多少。