MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统

设备简介

主要包括：精密工作台、数控系统、CCD定位系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。

TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统设备产品特征

1、高切割品质

采用超快激光器作为光源，热效应区域小，切缝窄，切边光滑，有效降低微裂纹。

2、成品率

属于非接触式切割，无应力，解决了传统机械式切割中材料极易脆裂的问题。

3、高工作效率

超快的激光切割较其他机械加工方式而言，加工效率高，同时可以改善加工制程。

4、加工自动化

自动定位加工，无需人工干涉，减低人员耗损。

5、低使用成本

一次性投入后，后期无需要更换刀具，无耗材、操作简单方便。使用成本低。

TOL-MC5蓝宝石晶圆激光微加工系统应用领域

此设备主要应用于各种玻璃、蓝宝石晶圆、蓝玻璃、硅片的打孔、划线、裂片和切割加工。