晶圆激光直切机

产品描述

1、简化生产流程，降低生产成本

2、速度快，效率高，零破片率

3、非机械加工，无机械应力，提高芯片质量

4、CCD快速定位功能

5、高精度的直线运动平台，高精度DD旋转平台

6、大理石基座，稳定可靠，热变形小

7、精密数控系统

8、全中文操作界面，操作直观，简易，界面良好

9、划线工艺专家系统

10、高可靠性和稳定性

11、激光器：IR/UV（选配）

技术参数

激光类型	红外（IR）II	紫外（UV）II
型号	TH-4212	TH-4210
激光功率	20W/30W	5W/17W
*大加工晶圆尺寸	4英寸	6英寸
划线速度	150mm/s	30mm/s
划线线宽	40~55um	20~30um
划线线深	50~120um	50~100um
系统定位精度	5um	5um
重复定位精度	2um	2um
激光器使用寿命	10万小时	1.2万小时

应用领域

广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的切线切割，以及low-K材料的开槽切割

样品展示