晶圆激光划片机

2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量

3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能

4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台

5、大理石基台，稳定可靠，热变形小

6、精密数控系统

7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好

8、划线工艺专家系统

9、高可靠性和稳定性

10、激光器：IR/UV（选配）

技术参数

激光类型	红外（IR）	紫外（UV）
性能	TH-5221/6212	TH-5210
激光波长	1064nm	355nm
激光功率	20W/30W	5W/17W
*大加工晶圆尺寸	4英寸	6英寸
划线速度	150mm/s	30mm/s
划线线宽	40~55um	20~30um
划线线深	50~120um	50~100um
系统定位精度	5um	5um
重复定位精度	2um	2um
激光器使用寿命	10万小时	1.2万小时

应用领域

广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控硅晶圆的划线切割，以及Low-K材料的开槽切割

样品展示