第3.5代DIPIPMTM

第3.5代DIPIPM^TM的性能特点

采用第五代IGBT硅片实现低损耗
管脚与第三代DIPIPM ^TM 完全兼容，且无外露冗余(dummy)端子
应用HVIC实现集成电平转移
高电平导通逻辑，可与DSP/MCU接口兼容
内置驱动电路、欠压保护和短路保护电路
输入信号端内置下拉电阻，外部无须再下拉电阻
热阻低，易于散热
2500V绝缘耐压

应用领域

变频空调，通用变频器和伺服驱动器等

第3.5代 DIPIPMTM 尺寸：长79mm*宽31mm*高8mm