核心提示:
BASE - LR4和
100GBASE-LR4接收
芯片样品,将在今年下半年提供给合作伙伴测试。
制造商能够以更良好的性价比提供中短距离(小于10KM)和长
波长的
数据
通信应用。基于PIC的
接收器芯片单片集成在一个单一的磷化铟(InP)芯片中,包括40G BASE - LR4或者100GBASE - LR4信号接收所需要的光主动和被动元件。该芯片将非常适合常规的数据通信和下一代数据中心的高密度光互连应用。
行业正处于光子集成技术应用的初始阶段,未来光互连速度将达到40 Gbps,100 Gbps甚至更高。在这种形势下,类似OneChip公司的PIC芯片将是至关重要的产品,能够为收发器和系统集成商在通信应用中解决信息爆炸增长的难题。”
制造产业链主要有光子芯片提供商,IC提供商,封装提供商和光模块制造商等。该公司的商业模式并非提供光子芯片给下游的封装提供商或光模块制造商,而是寻求下游制造商的OEM合作,推出光模块产品。该公司近年来高调参展深圳光博会,其产品也引起了国内光模块制造商的关注。