苹果iPhone6陪衬 蓝宝石应用上的前世今生

网讯 将于今年9月19日正式开卖苹果iPhone6的一则消息，将原本关注度就极高的iPhone6又推到了“风口浪尖”的位置，本次关注该“神机”重点除了它即将与公众见面的时间以外，还有其新产品的在屏幕大小的变化和最新蓝宝石屏幕的应用会给众多消费者带来何种产品体验，在大家众说纷纭的时候，OFweek半导体照明网小编今天就带大家看看蓝宝石在市场应用上的前世今生。

芯片衬底材料。根据研究表明，目前能应用于LED的衬底材料只有四种(见下表)。蓝宝石作为一种重要的技术晶体，目前已在LED行业形成了较为风尚和成熟的应用。

下，LED蓝宝石在中国的发展迅猛之火让人始料不及。2010年来，随着韩国、台湾和中国大陆蓝宝石投资的热度以及国内上游外延领域的MOCVD订单数量不断飙升引发了中国LED蓝宝石的投资热潮，各地方政府或者企业的资本力度令人瞠目结舌，也因此改写了中国LED蓝宝石短腿的薄弱状况。

　　目前LED芯片结构主要有三种流派，最常见的是正装结构，还有垂直结构和倒装结构。正装结构由于p，n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领域，而正装技术一般应用于中小功率LED。而倒装技术也可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但是电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可以大幅度提升电流密度。

　　而LED倒装芯片的优点，一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；四是抗静电能力的提升；五是为后续封装工艺发展打下基础。这意味着蓝宝石在led上的应用将会随着技术更新逐渐淡出led市场。