LED两大芯片结构阵营“垂直与覆晶”争宠

讯 随着iPhone 5S采用2颗Flash LED，智慧型手机可望掀起搭载双色温Flash LED的风潮，市场对Flash LED需求量的成长看法乐观，Flash LED多由两大阵营供应，分别是采用垂直结构(vertical)的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用覆晶结构(flip chip)的Philips Lumileds、Nichia，而台厂晶电、新世纪皆也纷纷加入flip chip阵营，抢攻Flash LED市场大饼。

　　LED Flashgesep需要具备高稳定性、发光角度小、低电压即可驱动等特质，以目前欧美日大厂的Flash LED产品来看，Flash LED晶片分别为vertical与flip chip两种，其中，Flip chip具有发光角度大、封装体积小、高光效的优势，适合用于面积有限，可以瞬间通过大电流的Flash LED产品中，然而，vertical晶片也同样有庞大支持者，认为vertical晶片的发光角度较flip chip限缩，适合用于光源集中的Flash产品，加上vertical晶片的稳定性高，同时在萤光粉涂布时，比较不会出现蓝光外露的状况。

　　vertical与flip chip两大技术阵营各有拥护者，其中，主导全球Flash LED市场的Philips Lumileds是采用thin film flip chip技术，而专攻日本Flash LED市场的CITIZEN则是导入采用flip chip技术的Nichia晶片，此外，台厂晶电、新世纪也积极开发flip chip晶片，以跨入Flash市场为一大目标。

　　而vertical阵营也不容小觑，包括OSRAM、CREE与SAMSUNG都是采用vertical晶片，据了解，OSRAM的Flash LED在中国市场占有率最高，其次为台湾封装厂亿光，而亿光Flash LED多采用CREE的晶片。此外，同样采用vertical结构的SAMSUNG Flash LED产品则有其品牌庞大的出海口挹注。