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LED封装技术十大趋势

放大字体缩小字体发布日期:2014-10-10 来源:[标签:出处] 作者:[标签:作者] 浏览次数: 96
核心提示:
网讯 LED封装行业作为防潮柜(也叫防潮箱、干燥箱、干燥柜)行业的重要支撑及后续发展的重要行业,为各大厂商所密切关注。据业内人士预测,未来 LED封装技术的发展主要是往十个趋势发展,在此也作作简单介绍,供大家参考参考。

或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷。而结合两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。

,晶台光电将会以 LED室内照明产品RA达到80为标准,以RA达到90为目标,尽量使 照明产品的光色接近普兰克曲线,这样的光才能够均匀、无眩光。

的核心竞争力,而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。

  十、光效需求相对降低,性价比成为封装厂制胜法宝。今后室内照明不会太关注光效,而会更注重光的品质。而随着封装技术提高,LED灯具成本降低成为替代传统照明光源的动力。

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