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行业“暴走”盛行 宣告照明界需解放LED思想

放大字体缩小字体发布日期:2014-10-10 来源:[标签:出处] 作者:[标签:作者] 浏览次数: 96
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网讯 如今,在快到2014年过半之时,许多 LED企业都大张旗鼓的庆幸:今年终于赚了了,不再担忧。虽然一些企业在LED大爆发时期的选择抱团合作以图更大市场。这几年,其中又以珈伟股份、三安光电、鸿利、利亚德等为关注焦点,属中等或偏上规模。种种迹象逼表明,目前LED行业处在一个市场竞争激烈的阶段。以史为镜可以知兴替,从“前人”走过的弯路中,我们兴许可以得到一些启示。

,易造成额外物料成本及能源转换损失,因此产业界已发展出以交流电直接驱动的高压LED(HV LED),可大幅提升 LED照明系统的能源利用率和发光效率。

光源中,发光效率最好的是日光灯,其光源本身的发光效率约65lm/W。用于安定器的附加电路会造成13~20%的能源损耗,光源发光经过灯具的反射罩,其光源效率损耗约30~40%,因此在实际的照明应用环境下,日光灯的灯具照明发光效率约35lm/W。虽然光源自身发光效率高,但附加电路和灯具结构所造成的光损失,将会大幅降低灯源的发光效率。

产品,仅需简易的外加驱动电路,即可直接以市电110伏特(V)/220V驱动操作,并具备90%高功率因数(PF)、95%高能源利用率、高发光效率等优点。目前已于国际上取得发展先机,国内厂商晶元光电已陆续将HV LED晶粒产品出货给国外各家 LED封装及应用大厂使用,国内也有多家相关厂商投入HV LED照明光源产品的开发,是为未来照明光源主流趋势。

直接在基板上进行绑定封装。也就是指将N颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的LED光源模组。通常是按电源设计要求,用多颗小芯片配置在一起,组成一个大功率的光源模组,再配合二次透镜和散热外壳的设计,来开发电源效率高、散热性能好、造价成本低的照明设备。

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