台积电和ARM将联手研发10nm制造工艺

　　台积电、ARM于6号联合宣布，双方已经签订了新的多年合作协议，将共同致力于10nm FinFET制造工艺的研发，并为ARMv8-A系列处理器进行优化。

　　双方表示，20nm SoC、16nm FinFET工艺节点上的合作都非常愉快，因此决定携手走向下一步，并预计最早2015年第四季度实现10nm FinFET工艺的流片。

　　台积电目前正在量产20nm，主要为苹果、高通等的ARM架构处理器服务，并计划2015年初量产16nm，首次使用FinFET立体晶体管技术，且不久前完成了Cortex-A53/57处理器的流片，华为海思的一颗A57网络处理器业已搞定。

　　Intel今年终于拿出了14nm，不出意外将在两年后也就是2016年发布发布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力迈向14nm，更远的规划还没有公布。