中国的集成电路产业的发展已经历经37年,但是产业的规模和技术水平仍处于早期阶段。中国的集成电路产业的腾飞发展现在已经具备了所有基本条件,如果找到一个符合中国市场需求的集成电路发展模式,中国不仅会成为一个集成电路大国,而且将成为全球少数的集设计、生产、封装和市场于一体的集成电路大国。目前国内聚集IC(Integrated Circuit,集成电路)人才的城市,主要集中在北京、西安、武汉、南京、无锡、苏州、上海、杭州、深圳、珠海、广州、成都等城市。
半导体产业主要包括三大产业群,IC设计公司(Fabless)、加工厂(Foundry)和后工序(测试、封装、设备),其中IC设计以人为主,脑力密集型,属高回报产业。传统的半导体企业大都是垂直集成化的,包括设计、生产等环节,但是90年后,由于半导体技术的飞速发展,IC的规模和用途不断扩大,专用程度越来越高,逐渐开始分工:出现了代工生产线,专门从事芯片加工;于是专营IC设计的公司也应运而生,并发展壮大。
中国的半导体市场规模近年来发展迅速,2000年芯片需求有120亿美元,占世界市场的5%。2001年的需求量达到150亿美元,占世界市场12%。2010年整个中国芯片的需求量将达到1000亿美元,占世界市场的15%。目前国内使用的芯片99%都靠进口。2000年国内整个IC设计业只有1亿美元的产值,占国内市场的1%,占国际市场的0.08%。所以中国的IC设计业将会快速增长,2010年产值总和达到300亿美元左右。现在国内已形成相当规模的客户群。IC设计要在国内做得好一定要有自己的客户群。以前我们购买的消费电子类产品基本上都是进口,现在国内有了电子百强,如海尔、中兴、华为等企业。因为现在使用的芯片大部分都是来自国外,他们在功能本土化、控制成本、提高利润等方面,有强烈的需求,希望使用国内的芯片。现在有很多中国留学生到美国和欧洲学习,接触到最先进的信息、技术,并积累了实际工作经验。其中一部分人打算或已经回国创业,成为国内IC设计业非常重要的人才资源。只有将“海归派”与国内本土人才结合起来,发挥他们的互补作用,中国的IC设计业才能真正腾飞。现在国内外的民营风险投资基金都在投资IC产业。综合来看,有客户、有人才、有技术,又有资金的支持,现在是IC设计业发展的大好时机。
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