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针对电子行业的3D视觉应用--西克
发布时间:2020-07-23 浏览次数:170 返回列表
在电子制造领域,小到电容、连接器等元器件,大到手机键盘、PC主板、硬盘,在电子制造行业链条的各个环节,几乎都能看到机器视觉系统的身影。今天带着大家一探SICK 3D视觉家族在电子行业中的各项应用。
连接器PIN针检测
应用概述
量测连接器PIN针高度和位置度等信息
视野宽度需求:15-30mm
检测精度需求:~20~60um
SICK 3D解决方案
Ranger3/RangerE + EzR development
精度高,扫描速度快
PCB板(PIN针,焊锡,特征高度)检测
应用概述
量测PCB板上PIN针高度、焊锡高度/体积、
特征高度等
视野宽度需求: 30-300mm
检测精度需求: ~20~60um
SICK 3D解决方案
Ranger3/RangerE + EzR development
精度高,扫描速度快;单次扫描,无需图像拼接
智能手机特征高度、平面度检测
应用概述
量测手机壳或者中板等的特征高度、平面度等
视野宽度需求: 70-80mm
检测精度需求: ~20um
SICK 3D解决方案
Ruler-X70/Ranger3/RangerE+EzR development
精度高,扫描速度快;单次扫描,无需图像拼接
胶水检测
应用概述
检测透明胶水的高度、宽度、位置等,以及涂胶前的3D定位引导
视野宽度需求:15-25mm
检测精度需求:~20um
SICK 3D解决方案
Ranger3/RangerE + 第三方开发
精度高,扫描速度快。

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