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仙工机器人：模块化定制与管理 轻松应对半导体非标需求
发布时间：2022-11-11 浏览次数：59
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仙工智能针对半导体行业推出的复合机器人可以分为四大模块——仙工智能 AMB 系列底盘、
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important;"> important;">为什么采取模块化管理？ important;"> important;">首先基于半导体场景的非标性，没有一台机器人能够应对所有场景需求，所以针对特定场景需要特定的复合机器人，然而市面上大多复合机器人属于一个整体，牵一发而动全身，一处修改可能引发连锁反应，导致机器人的造价成本飙升。 根据载重不同为复合机器人选择不同的 AMB 系列底盘，再针对不同场景调整夹爪和手臂、定制货物缓存位，完成不同的抓取需求。 important;">仙工智能复合机器人的眼睛直接采用3D 视觉系统，通过 3D 工业相机的部署，不仅能够让抓取结果更加稳定、可靠，而且可以直接识别物料并进行抓取。 important;"> important;">标准品的模块化组合可以大大降低现场调试的时间和周期，从而提高整体设备的稳定性，大幅增加设备的可用时间和利用率。 |
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