白光干涉测厚仪

SuperViewW1 白光干涉测厚仪 以白光干涉技术为原理，可测2D/3D轮廓、粗糙度，300余种特征参数，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。如在半导体、精密加工及微纳材料等领域，测光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面线粗糙度、金字塔型磁头夹角、微透镜阵列曲率半径等。

产品功能

(1)SuperViewW1白光干涉测厚仪设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

应用范例：

性能特色

1、高精度、高重复性

1）采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和3D重建算法组成测量系统，保证测量精度高；

2）隔振系统，能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动，消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声，保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用，获得高测量重复性；

2、环境噪声检测功能

具备的环境噪声检测模块能够定量评估出外界环境对仪器扫描轴的震动干扰，在设备调试、日常监测、故障排查中能够提供定量的环境噪声数据作为支撑。

3、精密操纵手柄

集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。

4、双重防撞保护措施

在初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，***大限度的保护仪器，降低人为操作风险。

5、双通道气浮隔振系统

既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机，在无外接气源的条件下也可稳定工作。

SuperViewW1白光干涉测厚仪通过测量干涉条纹的变化来测量表面三维形貌，专用于精密零部件之重点部位表面粗糙度、微小形貌轮廓及尺寸的非接触式快速测量。应用领域广泛，操作简便，可自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。

部分技术指标

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