产品概述
电力半导体模块, 以大功率晶闸管芯片或整流管芯片为核心,把两个或两个以上的芯片按一定的电路结构组合成模块,实现整流、调压、开关功能。
芯片采用DBC陶瓷片,真空焊接技术,程控液压技术,国际标准封装,引出端与散热底板电气绝缘,用硅凝胶,环氧树脂灌封。产品体积小,灵敏度高,无电弧,负载功率大等特点。
广泛用于各种整流,加热,调速,稳压,逆变,补偿,电镀,点解,点焊,电焊,等离子切割,充放电,软启动等装置设备中。
产品特点
高导热绝缘陶瓷基片,高涌浪电流
芯片与底板电气绝缘,2500V交流电压;
全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力;
安装方便
安装简单,使用维修方便;体积小、重量轻;真空+氢气保护焊接技术
国际标准封装。
典型应用
广泛用于UPS、调光、工业加热控制、无触点开关、交直流电机控制、各种整流电源、电机软启动、电焊机、变频器、电池充放电等。