日立能源公司的62个Pak模块采用了**的封装技术,充分利用了***新的硅技术的性能:
1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组,开关损耗***低
全175°C工作温度,全方形SOA
接线芯片连接的***佳温度循环性能
标准包装,允许临时更换
日立能源的IGBT功率模块有单相、双相/相臂、斩波器IGBT和双二极管模块,电压范围为1700至6500伏。高功率HiPak IGBT模块具有低损耗、软开关性能和破纪录的安全作业区(SOA)。新推出的62Pak和LoPak快速开关中功率IGBT模块具有***低的开关损耗、全175°C运行、正方形SOA以及可插入式更换的标准封装。