日立能源ABB IGBT模块5SNG 0300R170300

日立能源公司将其成功的 IGBT 模块范围扩展到中功率领域。从 62Pak 和 LoPak1 开始，日立能源公司拥有 HiPak 模块的高质量和可靠性。

日立能源公司的62个Pak模块采用了**的封装技术，充分利用了***新的硅技术的性能：

1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组，开关损耗***低

全175°C工作温度，全方形SOA

接线芯片连接的***佳温度循环性能

标准包装，允许临时更换

日立能源公司的SPT（软穿孔）芯片组及其损耗较低的改进版本（SPT+和SPTSPT++）分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩，它们具有每额定电流输出功率***高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术，从2022年开始，日立能源公司还将增加一个基于***近开发的沟槽精细模式（TFP）技术的新芯片组

1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统（UPS）和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器，风力涡轮机和牵引转换器。

日立能源公司的半导体是输配电、工业、移动性和可再生能源等市场中各种苛刻应用的关键组件。客户依赖于日立能源公司的高质量功率半导体产品，并将其应用于50 kW至10 GW的功率范围内

1.输配电（高压直流输电、事实、统计数据等）

2.工业（中低压驱动器、软起动器、UPSs、大功率整流器、励磁系统等）

3.可再生能源（抽水水力、风力涡轮机和太阳能的转换器）

4.机动性（铁路和地铁主驱动器和辅助驱动器、轨道侧电源/电动车辆）