此外,我们还提供了LoPak 1200 V和1700 V的一个可选功能:预应用的热界面材料(TIM)。
TIM的使用改善了模块基板/散热器接口上的热传导,确保了在长期运行中更加稳定。典型应用包括:
风力发电机组
变速驱动器
电源
电能质量
UPS
日立能源公司将其成功的IGBT模块范围扩展到中功率领域。从62Pak和LoPak1开始,日立能源公司拥有HiPak模块的高质量和可靠性。
日立能源公司的62个Pak模块采用了**的封装技术,充分利用了***新的硅技术的性能:
1700 V SPT++快速开关IGBT /二极管芯片组,开关损耗***低
全175°C工作温度,全方形SOA
接线芯片连接的***佳温度循环性能
标准包装,允许临时更换
日立能源公司的SPT(软穿孔)芯片组及其损耗较低的改进版本(SPT+和SPTSPT++)分别为1200 V和1700 V。由于芯片的适度收缩,它们具有每额定电流输出功率***高的芯片面积。除了这些成熟的平面芯片技术,从2022年开始,日立能源公司还将增加一个基于***近开发的沟槽精细模式(TFP)技术的新芯片组
1200 V的典型应用是工业驱动器、太阳能、电池备用系统(UPS)和电动汽车。1700 V的应用还包括工业电力转换和驱动器,风力涡轮机和牵引转换器。