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[VIP第2年] 指数:1
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适用于晶元搬运SEMISTAR-M系列升级版，**业界的高性能！供应EFEM模块全套设备。300枚/小时的高速搬运。
半导体晶片搬运用机器人
负载：-
动态范围：1215mm
控制柜：SR100
特点：
大动作范围：EFEM模块移动距离可达4套应用设备，无需使用底架，极大地提高了搬运效率。
高速搬运：300枚/小时
适用：300mm-450mm晶片搬运
1：本公司标准终端效应器(300mm:边缘把持/真空吸着,450mm:真空吸)
2：300mm晶体(SEMI规格标准品),当使用本公司标准300mm对应终端校准器时
3：机械臂回旋中心位置～晶体中心位置(本公司标准300mm对应终端效应器时)
4：根据SEMI规格为基准的晶体规格。特殊石英晶体请与我司联系。石英晶体也可对应（有业绩）。但是根据石英规格，本公司需要进行评价和调整。
5：在0.3m/s的流量下，机械臂进行真空吸附
高速搬运：300枚/小时
适用：300mm-450mm晶片搬运
| 项目 | 规格 | ||
|---|---|---|---|
| 机械臂 | 适用晶体尺寸 | 300mm(450m)*1 | |
| 晶体把持方式 | 真空吸附夹具或边缘夹具 | ||
| 标准边缘效应器长*2 | 对应345mm＠300mm的晶体 | ||
| 驱动轴数 | 5轴 | ||
| 手臂类型 | 单臂 | ||
| 动作范围 | R轴伸缩*3 | 1215mm | |
| θ轴回旋 | 330° | ||
| Z轴升降 | 480mm | ||
| B轴回转 | 440° | ||
| *小回转半径*2 | 510mm | ||
| *快速度*2 | 伸缩 | 260°/s | |
| 回旋 | 330°/s | ||
| 升降 | 550mm/s | ||
| B轴回转 | 350°/s | ||
| 线性 | 2000mm/s | ||
| 重复定位精度*2 | 0.1mm(P-P) | ||
| 质量 | 66kg | ||
| 位置调整器 | 适用晶体尺寸 | 300mm | |
| 晶体把持方式 | 真空吸附夹具 | ||
| 检出对象 | 凹槽 | ||
| 晶体材质 | 珪素*4 | ||
| 晶体边缘检出传感器 | LED + CCD线性传感器 | ||
| 动作范围 | 回旋 | 无限制 | |
| *快速度(加速/减速时间) | 回旋 | 1000°/s(0.1s/0.1s) | |
| LINEMENT精度 | ±0.03° | ||
| LINEMENT时间 | 1.7秒以下 | ||
| 质量 | 5.8kg | ||
| 设置环境 | 洁净等级*5 | ISO等级1 | |
| 使用温度·湿度 | 20～30℃,35～55%RH(不结露) | ||
| 保管温度·湿度 | 0～40℃,35～80%RH(不结露) | ||
| 标高 | 表高1000m以下 | ||
| 环境 | 无爆炸性，腐蚀性，可燃性气体 | ||
| MCBF | 1500次循环以上 | ||
2：300mm晶体(SEMI规格标准品),当使用本公司标准300mm对应终端校准器时
3：机械臂回旋中心位置～晶体中心位置(本公司标准300mm对应终端效应器时)
4：根据SEMI规格为基准的晶体规格。特殊石英晶体请与我司联系。石英晶体也可对应（有业绩）。但是根据石英规格，本公司需要进行评价和调整。
5：在0.3m/s的流量下，机械臂进行真空吸附
