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技术参数：
? Ic(A),Tc=80℃：650
?Vce(sat),Max(V)：2.8
?Ton(us)：0.6
?Toff(us)：1.3
?Rth(j-c),K/W：0.036
?Pc(W):4150
? 封装:PrimePACK 2
? 电路结构:半桥
典型应用：
? 三电平应用
? 辅助逆变器
? 大功率变流器
? 电机传动
? 风力发电机
电气特性：
? 提高工作结温 Tvj op
? 高直流电压稳定性
? 高电流密度
? 低开关损耗
?Tvj op = 150°C
? 低 VCEsat
机械特性：
? 封装的 CTI > 400
? 高爬电距离和电气间隙
? 高功率循环和温度循环能力
? 高功率密度
? 铜基板
? 标封装
