鼓楼区TZ多层铜箔叠加高分子焊接软铜排

铜箔 软连接 材质： T 2紫 铜 箔

铜箔软连接常用铜箔：0.1，可定制其他规格0.03,0.04,0.05,0.06,0.07、0.08,0.09,0.10,0.12,0.20，0.30等

铜箔软连接组成：铜箔厚度*铜箔宽度*铜箔长度

铜箔软连接工艺：铜箔软连接采用0.1铜箔为原材料，按照图纸设计要求对原材料进行裁切，需要在两端接触面贴镍片的标注好是整条产品贴镍片还是局部贴镍片，裁切好的原材料按照图纸设计安装要求（荷载电流），裁切好的原材料根据安装需求把工件需要焊接的部分放到焊机对应的模具上对工件工作接触面通过高温和压力一体化成型，特殊规格定制选取0.03-0.3mm铜箔叠加，叠加铜箔按照图纸整理整齐，按照图纸要求焊接要求通过高分子扩散焊大电流高温压焊成型

铜箔软连接特殊设计：可按图纸要求进行辅助的车床、洗床、切床、线切割等工艺。

铜箔软连接特殊设计：可按图纸要求加工定做。