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该设备是主要针对各种陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点，是厚膜电路、微波通讯以及其他各种电子元器件中陶瓷材质加工的理想工具。
技术参数
型号 |
TH-CLCM5050 |
激光功率 |
300W |
切割划片速度 |
20~100mm/s |
切割深度 |
0.15~1.2mm |
割缝宽度 |
0.04~0.1mm |
切割精度 |
≤0.05 |
平台速度 |
≤5000mm/s |
动态加速度 |
1g |
应用领域
适用材料：96%氧化铝、氮化铝
