紫外激光切割机

产品描述

本设备为自主研发，并拥有多项自主技术的产品，集数控技术、激光技术、机械技术于一体，主要有以下特点：

1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留

2、 切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割

3、 对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率

4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

5、 激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA

6、 加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形

7、 直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低

8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工

9、 真空吸附平台无需任何夹具即可定位

10、可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期

11、全套进口图象定位系统，满足高精度需求

12、进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质

13、全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠



技术参数

型号	TH-UV500A
激光类型	UV
激光器	进口全新原装激光器
激光功率	8W~30W可选
激光波长	355nm
振镜扫描范围上限	180mm×180mm
直线电机平台定位精度	±3μm
直线电机平台重复精度	±2μm
直线电机平台行程	500mm×500mm
加工平台大小	500mm×500mm
电源	220V
空气压力	0.5~0.8 MPa
集尘要求	＞5m3/min
环境要求	20℃±2℃
机器外形尺寸（长×宽×高）	2060mm×1860mm×1590mm
机器总体重量	3300kg
机器加工精度	±15μm

应用领域

1、外形切割/辅助材料切割（如补强，钢片等），覆盖膜切割

2、激光钻微孔，如FPC钻孔，LTCC钻孔等

3、表面贴装后的PCB成型

4、金手指修复/渗金消除/焊盘修复SD卡切割

5、软硬结合板的开盖