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1、激光晶圆打标机是天弘为半导体行业推出的一款专业设备
2、选用国际级的工业化级风冷固态激光器作为光源，高速高精度的数字振镜，辅以高精度的两维直线电机工作台及直驱旋转平台，专用CCD定位
3、根据用户需要，打标幅面可以从2英寸到12英寸
技术参数
型号 |
TH-WLMS |
激光器 |
调Q半导体泵浦全固态激光器/RF-CO2 |
激光物质 |
Nd：YVO4/CO2 |
| 激光波长 | 355nm（紫外UV）/10.6um（CO2）/532nm（绿光） |
额定功率 |
1W @ 25KHZ |
直线电机工作台定位精度 |
±2um |
直线电机工作台重复精度 |
±1um |
直线电机工作台有效行程 |
≤40um |
CCD自动定位精度 |
7um |
| 字符下限 | 0.1mm |
线宽 |
272mm×304mm |
应用领域
晶圆激光打标机是开发用来标记每个晶片上的个别代码，以保证整个制程链的可追踪性
