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1、要想获得高效率非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳能电池，激光切割是实现其良好组件性能的关键技术之一。本设备对微晶硅薄膜太阳能电池引入后所涉及的P2、P3（第二道和第三道）激光划线进行加工，为高效率非晶硅/微晶硅叠层薄膜太阳能电池组件的获得提供了很好的数据基础
2、划线时，基板玻璃面向上，镀膜面向下，激光透过玻璃对膜面进行划线
3、激光划线过程中产生的粉尘实时从下方通过集尘机被吸走
4、CCD成像系统
技术参数
激光器 |
532nm |
加工幅面 |
450mm×450mm（可定制） |
聚焦光斑 |
≤0.02mm |
| 刻蚀线宽 | ﹤40um |
工作台定位精度 |
±2um |
工作台重复精度 |
±1um |
