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[VIP第5年] 指数:4
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本设备为自主研发，并拥有多项**技术的产品，集数控技术、激光技术、机械技术于一体，主要有以下特点：
1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺，也不会有粉尘/颗粒残留
2、 切割外形精度高，特别针对细小圆弧等微细化切割
3、 对切割工件热冲击小，不会对切割工件造成任何分层，有效降低成型不合格率
4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成
5、 激光头可以自动调节高度，方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA
6、 加工过程不会产生接触，不会产生任何机械应力与变形
7、 直线电机平台速度快，精度高，磨损低，维护简单，维护成本低
8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔，可根据需要固定治具，方便PCBA的加工
9、 真空吸附平台无需任何夹具即可定位
10、可以一次性加工任意复杂图形，大大缩短交货周期
11、全套进口图象定位系统，满足高精度需求
12、进口功率测量平台，可以随时检测激光功率，确保加工品质
13、全密封激光光路，确保激光加工安全稳定可靠
技术参数
型号 |
TH-UV500A |
激光类型 |
UV |
激光器 |
进口全新原装激光器 |
| 激光功率 | 8W~30W可选 |
激光波长 |
355nm |
振镜*大扫描范围 |
180mm×180mm |
直线电机平台定位精度 |
±3μm |
直线电机平台重复精度 |
±2μm |
直线电机平台行程 |
500mm×500mm |
加工平台大小 |
500mm×500mm |
电源 |
220V |
空气压力 |
0.5~0.8 MPa |
集尘要求 |
＞5m3/min |
环境要求 |
20℃±2℃ |
机器外形尺寸（长×宽×高） |
2060mm×1860mm×1590mm |
机器总体重量 |
3300kg |
机器加工精度 |
±15μm |
应用领域
1、外形切割/辅助材料切割（如补强，钢片等），覆盖膜切割
2、激光钻微孔，如FPC钻孔，LTCC钻孔等
3、表面贴装后的PCB成型
4、金手指修复/渗金消除/焊盘修复SD卡切割
5、软硬结合板的开盖
