晶圆激光打孔机

产品描述

1、该设备采用IPG激光器，功率稳定、寿命长、免维护

2、孔深比大，微孔圆度好

3、光路固定，平台移动，孔型一致性好，垂直度好

4、同步运动打孔，速度快

5、自动布孔，孔距可设定，准确打孔

6、引导入DXF、PLT等图形，根据图形要求打孔

7、采用双闭环位置控制，精度高

8、真空吸附，操作方便

9、吸尘处理，设备可放于超净间

应用领域

应用于硅晶片，半导体晶圆，非晶薄膜等材料

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