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天弘激光凭借多年积累的激光应用经验和系统集成经验，能够提供太阳能光伏行业包括硅片、非晶硅薄膜电池增透划线、非晶硅薄膜清边、非晶硅薄膜刻线等在内的全套光伏行业解决方案。
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片（切割划片）和刻槽，电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割
技术参数
硅片尺寸 |
156mm×156mm，兼容125mm×156mm |
UPH |
≥2500PCS/H，2分片burst，设备具备2分片，N分片功能（N=3~6，选配兼容功能） |
Uptime |
≥98%正常运行时间 |
| MTBF | ≥250hours，平均无故障时间 |
MTTR |
≤12hours，平均恢复时间 |
Yield |
≥99.50%，满产率 |
| 碎片率 | ≤0.01% |
切割精度 |
≤0.1mm |
切割深度 |
10%~50%可调，裂口无明显毛刺 |
| 其他功能 | 1、自动上下料、切割、裂片 2、上下料双向破片检测 3、可快速升级自动接驳串焊机 4、快速升级叠片 |
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅电池片和硅片的划片（切割划片）和刻槽，电子行业硅、锗、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割
