侧面泵浦激光打标机
半导体侧面泵浦固体激光打标机使用波长808nm半导体激光二极管泵浦 Nd:YAG 介质,使介质产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高。
行业应用
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。广泛应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、PVC管材、医疗器械等行业。
半导体侧面泵浦固体激光打标机特点
- 在机器结构上进行了较大的改进:光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便;
- 该机器配备*新的外置水冷系统,运行噪音极低,温度调节精度高,为机器长时间运作提供了可靠的保障;
- DP系列某些机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备;
灯泵浦YAG激光打标机特点
- 激光功率大,能量可有电流、软件控制,连续可调;
- 采用振镜扫描系统,速度快、精度高,性能稳定;
- 线条精细,仅头发丝直径的1/4;
- 加工成本低廉,无油墨等印刷耗材;
- 具备长时间连续工作能力;
- 软件功能强大;