Microplasma 20
亮点
? 使用微束等离子焊接电源,焊缝成形好,焊接效率高
? 卓越的焊接特性:高稳定的等离子电弧,*小可到0.1 A
? 精确的等离子弧方向性好,能量更集中,焊接速度快,极窄的热影响区,被焊材料变形低,溶深大
? 可长时间无间断工作,非常适合制造行业的多班制焊接任务
应用领域
? 适合于焊接金属薄膜,电缆,薄片,牙医和精密工程中的屏状物
? 高合金钢,镍基合金,铜,钛,黄金及特殊金属
特征
? 手提式
? 使用方便,维弧保护气和焊接保护气可以在面板上独立调节
? 维弧部分采用独立的逆变电源( 1 - 10 A 可调) ,可以单独控制
? 焊接电流调节方式为十圈式螺旋电位器,调节精度高
? 远程控制接口、数字电流表显示,带模拟焊接测试功能
技术参数 | ||
焊接电流设定范围 | 0,1 A - 20 A | |
暂载率(40°C) | 350A / 60% | |
20A / 100% | ||
空载电压 | 95 V | |
输入电压(波动范围) | 1 x 230 V (-40% - +15%) | |
主电源熔断器 | 1 x 16 A | |
外型尺寸(长×宽×高) | 520 x 550 x 480 | |
重量 | 50 kg |