咨询热线:021-80392549
发布信息

Anybus? CompactCom? - 40-系列

点击图片查看原图
品牌: Anybus
单价: 面议
所在地: 北京
有效期至: 长期有效
最后更新: 2023-03-27 16:59
浏览次数: 806
询价
店铺基本资料信息
产品详细说明

Anybus? CompactCom? - 40-系列
Anybus CompactCom 40-系列以芯片、板卡和模块的形式将现场总线网络连接与高性能/实时工业以太网相结合。这就使40-系列尤其适合高性能与要求的工业应用。

灵活性

正如Anybus CompactCom解决方案,40-系列通过一次开发项目即可令您访问所有工业网络。选择*适合您设备的解决方案模式。

芯片 C40
如果您需要直接可在PCB上的全集成 CompactCom解决方案。
板卡 B40
如果您需要将自选连接件加到预制的 Anybus板卡上。

模块 M40
如果您需要完整的即插式 Anybus通信模块。

CompactCom C40
2014年第三季度



CompactCom B40



CompactCom M40


应用CompactCom您可以:

使用CompactCom即插式模块可令您以*少的开发工作,*快的市场投放时间,在完整的模块化的解决方案中享受完全的网络灵活性。

使用预制的CompactCom板卡可满足您有限空间或自选网络连接件的需求。

将涵盖所有软件,完整的CompactCom多网络芯片解决方案直接集成到您的PCB设计中。

单芯片以太网Anybus C40 (NP40) ASIC
对于工业以太网,CompactCom 40-系列在一个统一平台上提供所有以太网协议。无论您选择芯片、板卡还是模块模式,您只需简单下载预制的软件以连接到需求网络(例如EtherNet/IP, PROFINET IRT, EtherCAT, Power link 或Modbus-TCP)。

高性能,同步与描述能力(例如:驱动/运动)
CompactCom40系列有芯片、板卡与模块三种形式,具有新的、强大的Anybus NP40网络处理器,支持所有主流工业网络。Anybus NP40 — 支持优化的基础设施解决方案,如高性能以太网交换机具有较低延迟的备用处理与直通式交换。该获奖的处理器支持您的机器与网络间非常快速的数据传输—这也是如运动行规与同步等特定的基础。

ANYBUS COMPACTCOM 40系列的主要特点与优势
将现场总线网络与高性能实时工业以太网结合
一个通用的以太网平台 - 有芯片、板卡或模块三种集成方式可选
基于事件的接口方式支持任意时刻简单访问输入与输出数据
基于事件的硬件API: 8/16-位并行与高速SPI. I/O (移位寄存器)也支持
简单下载新固件就可实现与另一以太网网络的通信 (例如:Profinet或EtherCAT)
快速数据传输:每个方向*高可达1500字节的处理数据,具有<15μs的低延迟
一次开发就可实现即时联接到所有主流工业网络
透明网络服务通道支持行规集成 (驱动,运动,半式,其它)
安全功能准备 - 使用黑色通道联接到IXXAT Safe T100模块可用于安全网络集成
与网络独立的标准硬件与软件接口
快速的上市时间,对于多种网络通常需要1-3个月
HMS提供持续的产品维护
经CE, UL与RoHS全面的互操作性与网络一致性预认证
低功耗
必须进行软件签名,避免非授权软件下载到模块中
加密,以防止非法复制

在通信芯片周围添加您自己的硬件
Anybus CompactCom C40解决方案包含处理您的设备与任意工业网络通信所需的所有功能。基于芯片的解决方案给您极大的自由,您可以设计自己的硬件,在芯片周围添加连接件。

基于Anybus NP40网络处理器
Anybus NP40支持集成优化的基础设施解决方案,如高性能以太网交换机具有较低延迟的备用处理与直通式交换。单芯片的网络控制器消除了不同的外部通信ASICs与FPGA的需求,极大程度地降低了设计复杂性与成本。

低成本,高性能,低功耗与紧凑型的尺寸相结合,使得芯片成为高性能工业从站/适配器解决方案的优化选择,成为市场上基于*可靠与安全的可编程逻辑解决方案。

同类*佳延迟NP40集成实时加速器
HMS独特的IP为如运动控制的高需求工业应用提供同类*佳延迟与确定性的实时。实时加速器(RTA)在几个层面上工作,从网络控制器层面上的“备用”协议预处理,到确保即时访问网络控制数据的零延迟API。

Anybus CompactCom C40技术授权
HMS通过签订授权协议的方式支持C40芯片直接集成到用户PCB设计中。

联系HMS的销售获得更多关于C40授权的信息

COMPACTCOM C40芯片的主要特点
预制的解决方案,凭借单一芯片上的多种网络连接*小化您的编程工作
HMS提供新的以及未来的网络更新和加强的维护
快速数据传输:每个方向*高可达1500字节的处理数据
通过socket接口可发送完整的以太网报文 (高达1500字节)
支持20多种以太网socket连接
时钟同步操作具有<15μs的较低延迟
基于事件的接口方式支持任意时刻简单访问输入与输出数据
快速的,基于事件的应用硬件接口:8/16位并行与高速SPI
支持I/O(移位寄存器接口)
一次设计,解决所有以太网络。仅需下载新的固件来与另一网络通信即可
固件管理工具支持通过FTP或串口连接简单下载
基于Flash的文件系统具双Disc访问(内部的与外部的)
通过黑色通道连接到IXXAT Safe T100支持安全网络
必须进行软件签名,避免非授权软件下载到模块中
加密,以防止非法复制

Anybus CompactCom B40
Anybus? CompactCom B40是板卡模式的高性能网络接口—预制的软件与硬件支持您的设备与任意工业网络间的通信。您只需要单独添加网络与自选连接件即可。

半集成解决方案
凭借B40,您具有添加自选连接件(DSUB, RJ45, M12等)与外围设备的自由。尤其适合要求快速数据传输的高需求工业应用。板卡是寻求半集成解决方案,连接件灵活性,尺寸与成本是主要考虑因素的设备制造商的理想选择。

连接件板
板卡安装在主机PCB上以确保到选定网络的通信。

HMS为所有支持的网络提供连接件板以便于您的设计。通过转换另一个连接件板,您就可以使用相同的Anybus板卡连接至其它的网络。

COMPACTCOM B40的主要特点
软件与硬件构成为网络连接提供预制的解决方案
易于安装,即插即用并且具可焊接的公头连接件
板卡接口可安全地安装到主机PCB设计中
集成Anybus NP40网络处理器
网络一侧具有完全的连接件灵活性(DSUB, RJ45, M12等)
仅需要时添加-模块化且即插即用

Anybus CompactCom M40模块适用于现场总线与工业以太网网络并提供完整的可互换的通信模块。

全部包含!
M40模块包含完整网络解决方案的所有必要元件,包括物理连接,硬件接口与协议功能。简单插入您选择的模块以支持一种工业网络。当您想要插入另一模块来支持不同的网络时您的设备无需做硬件与软件改动。

一个通用的以太网平台
您也可以选择HMS通用的以太网模块,而只需要简单下载您想要支持的工业以太网协议即可。

创新的设计—有外壳或无外壳
M40模块有两种标准版本,一种有外壳另一种无外壳。坚固的塑料外壳覆盖电气元件,允许任意时刻简单处理制造商与终端用户间的物流问题。

Anybus CompactCom主机连接件
HMS提供CompactFlash连接件,专为安装Anybus CompactCom模块而设计。

了解更多

COMPACTCOM M40模块的主要特点
针对高需求应用的高性能的完整的即插式通信模块
一次开发项目即可提供即时的多种网络性能
一个通用的以太网平台让您只需下载所选的以太网协议到模块即可
从M30模块可迁移至M40模块
快速的上市时间,只需*小的开发工作
所有模块都是有塑料外壳和无塑料外壳两种标准
对于主机应用设备,HMS有槽盖可提供
PROFINET-IRT具有光纤版本

ANYBUS COMPACTCOM 40-系列-C40, B40, M40的主要技术特点
2 kB (8与16-BIT)双端口Ram并行应用接口
异步UART串行应用接口,具可配置波特率19.2 kbps - 625 kbps
高速SPI - 移位寄存器
透明socket接口,集成双端口交换机, IT功能
网络与主机应用接口间电气隔离
完全的网络一致性预认证 - CE, UL, cUL与ROHS证书


Anybus CompactCom M40

模块规格说明
尺寸::
52 x 50 x 22mm或2.04 x 1.97 x 0.86 ” (长x宽x高) (有外壳)
尺寸::
52 x 37mm或 2.04 x 1.45 ” (长x宽) (无外壳)
电源::
3.3伏
温度::
操作温度-40°C到+ 70 °C (有外壳)
温度::
操作温度-40°C到+ 85 °C (无外壳)
防护等级:
IP20


Anybus CompactCom B40

板卡规格说明
尺寸::
36 x 36 mm (长x宽)
电源::
3.3伏
温度:
操作温度-40°C到+ 85 °C或-40到+176 °F


Anybus CompactCom C40

芯片规格说明
CPU核:
ARM Cortex-M3
尺寸:
17 x 17
电源:
3.3, 2.5, 1.2伏
通常功耗:
0.6 W - 1 W
电源::
3.3, 2.5, 1.2伏
操作温度:
操作温度-40°C到+ 85 °C或-40到+176 °F
外壳:
Silicon process 65nm, BGA VF400, 0.8mm PITCH,
处理器:
166 MHz, 8kB指令缓存, 80kB片上RAM, EDAC, 256kB片上FLASH
集成FGPA:
YES



Baidu
map