xPico?Wi-Fi?
嵌入式无线设备联网服务器
![xPico Wi-Fi & xPico Wi-Fi SMT](http://www.lantronix.com.cn/images/IMG_xpico-wifi-and-smt.jpg)
- 使你的产品具备*普遍的无线联网功能,平板电脑和手机可随时随地连接
- 简化了WiFi功能的设计,加速了产品上市
- 提供了无与伦比的灵活性,紧凑的模块设计,低功耗设计,和两种不同的安装方式
- 提供了独特的经过实际验证的设备服务器程序,同时软AP和客户机模式,零主机负载,客户可自定义模式
- 提供了低成本的方案,缩短产品上市时间,提高产品的竞争力
- 旨在提供必要的、真正区分你的无线上网功能的产品
*灵活的Wi-Fi?联网解决方案
xPico? Wi-Fi?是世界上*灵活的Wi-Fi?设备服务器之一,能够降低开发成本,缩短开发时间。引脚和外形兼容xPico系列产品,xPico-WiFi功 耗很低,提供同步软AP和客户端模式,支持完整IP和WLAN协议栈,有完善的设备服务器应用,提供5年质保。
稳健的联网解决方案
Lantronix公司的xPico Wi-Fi是极端紧凑的低功耗联网解决方案,可使几乎任何有SPI、USB或串口的设备具备WLAN(无线局域网)连接性。它包括为业内认可的设备服务器 应用和完整的IP协议栈,允许无缝地远程访问设备数据,在提供稳健连接的同时简化了设计集成工作。
平板电脑和智能手机可连接你的设备
通过有线或者无线的方式,从任何地方都能访问你的设备和数据 。Lantronix设备服务器应用程序和协议栈支持设备数据无缝的远程访问,简化设计,同时提供强大的连接——包括从任何移动设备访问数据的能力,包括智能手机和平板电脑。
同步软AP和客户端模式
xPico Wi-Fi是*先进的解决方案,提供了人们所期望的所有功能,甚至包括独特的同步软AP和客户端模式。该模式既为接入无线网络提供了便利,又维持了网络的安全性。
灵活性
xPico产品家族的所有成员,都采用相同的引脚兼容接口,提供了无与伦比的灵活性。当您需要在产品设计中选择网络模块时,不用考虑它是Wi-Fi还是以太网模块。
节省成本,更快上市
作为世界上*小的嵌入式设备服务器之一,xPico Wi-Fi可用于通常要寻求芯片级解决方案的设计任务,具有节省成本和缩短开发时间的优势。它以“零主机负载”为卖点,即所连接的微控制器无需加载任何驱 动程序,使产品的实现变得简单又快捷,因为几乎不需要编写哪怕一行代码。这意味着极低的开发成本和更快的上市时间。由于xPico Wi-Fi遵循FCC B类设备、UL和EN EMC等标准,在安全性方面符合规定,您的开发时间将会缩短。
功能和规格
无线接口
- IEEE 802.11 b/g 和 IEEE 802.11n (单天线) WLAN 接口 (只支持2.4 GHz )
- IEEE 802.11 d/h/i/j/k/w/r
- 板载陶瓷天线(XPCW1003100B)
- u.FL外接天线连接器(XPC100100B-01和XPCW1002100B)
串口
- 两个CMOS串口(3.3V,5V兼容)
- 速率300bps~921.6Kbps
- 流控制XON/XOFF、RTS/CTS(仅串口1支持)
- Lantronix隧道应用
主要接口
- 两个串口、SPI、USB 2.0(设备)
- 8根GPIO引脚
网络协议
- TCP/IP、UDP/IP、DHCP、ARP、ICMP、DHCP、Auto-IP、DNS、SNMPv1
网络功能
- 可作为软AP,内置DHCP服务器
- 内置Lantronix SmartRoam?技术,可连续跟踪有效范围内的Wi-Fi信号强度,采用预身份验证和缓存方式提供平滑、自动、无时延的接入点切换
- 快速连接:动态配置文件使连接到接入点简单又快捷
管理和控制
- Web服务器登录页面
- 命令行界面(串行监控端口)、Telnet
- XML导入和导出(XCR)
- 现场可升级固件(OTA)
安全性
- 支持IEEE 802.11i,采用WPA和WPA2(个人版)安全技术
- 256位AES加密*
架构
- ARM Cortex M3处理器,芯片集成闪存和SRAM
- 1MB闪存和128KB SRAM
- SPI闪存存储
电源
- 输入电压: 3.3VDC
- 低功耗,待机时约 6μA
物理接口
- 40针板对板SMT连接器
- 56-Pad SMT Castellation(XPCW1002100BandXPCW1003100B)
环境限制
- 工作温度:-40~+85℃
- XPW100100B-01: 工作温度超过70℃,需采用散热片
- 存储温度:-40~+85℃
- 相对湿度:0~90%,无冷凝
认证
- FCC Class B, UL and EN EMC, Japan, AU/NZ
封装
- 尺寸:
- XPW100100B-01:24mm (L) x 16.5mm (W) x 5.64mm (H)
- XPCW1002100B:26.1mm (L) x 18.3mm (W) x 3.0 mm (H)
- XPCW1003100B:30.1mm (L) x 18.3mm (W) x 3.0 mm (H)
- 重量: 2.5克
质保
- 五年质保