单介绍;假一罚十!
日本林电工HAYASHI DENKO pt100 pt500 pt1000铂电阻元件--薄膜铂电阻: 用真空沉积的薄膜技术把铂溅射在陶瓷基片上,膜厚在2μm以内,用玻璃烧结料把Ni(或Pd)引线固定,经激光调阻制成薄膜元件。绕线铂电阻(陶瓷、玻璃、云母):用φ0.02~0.04 ㎜ 高纯铂丝绕制而成。
Pt100 Pt1000的详细介绍
性能和参数
1.铂电阻元件的温度系数TCR
TCR=R100-R0/ R0×100
其中
R100在100℃时的电阻值
R0在0℃时的电阻值
我们提供符合IEC751标准的TCR=0.003851的铂电阻元件,此外,我们也可为客户提供其它温度系数的铂电阻元件,如TCR=0.003750等。
2.铂电阻元件的温度-电阻特性
RT=R0[1+aT-bT2-cT3 (T-100)]
RT在温度T时的电阻值
R0在零度时的电阻值
a b c 系数
TCR=0.003851时的系数
温度
|
a
|
b
|
c
|
T<0
|
3.90802×10-3
|
5.80195×10-7
|
4.27351×10-12
|
T≥0
|
3.90802×10-3
|
5.80195×10-7
|
0
|
3.铂电阻元件的误差
级 别
|
零度时阻值误差(%)
|
温 度 误 差(℃)
|
温度系数TCR误差(ohm/ohm/℃)
|
1/3DIN
|
±0.04
|
±(0.10+0.0017|T|)
|
0.003851±0.000004
|
A
|
±0.06
|
±(0.15+0.002|T|)
|
0.003851±0.000005
|
B
|
±0.12
|
±(0.30+0.005|T|)
|
0.003851±0.000012
|
2B
|
±0.25
|
±(0.60+0.01|T|)
|
0.003851±0.000024
|
4.铂电阻元件的稳定性
铂电阻元件有良好的长期稳定性。例如CRZ-1632在400℃时持续300小时,0℃时的*大温度漂移仅为0.02℃。
5.铂电阻元件的热响应时间
型号
|
热响应时间T0.9(秒)
|
||
空气
|
水
|
||
V=1.0m/s
|
V=3.0m/s
|
||
CRZ-1632
|
10
|
7
|
0.3
|
CRZ-2005
|
16
|
11
|
0.3
|
6.铂电阻元件的自热和测试电流
铂电阻元件的测试电流不应超过允许值,例如CRZ-1632元件装在没有任何充填物的φ8mm保护管内,浸在0℃的搅拌水中,当测试电流为1mA时,自热温升为0.05℃; 当测试电流为5mA时,自热温升为2.2℃。
7.铂电阻元件的自热系数
型 号
|
自热系数(mW/℃)
|
||
空气
|
静水
|
||
V=1.0m/s
|
静止
|
||
CRZ-1632-100
|
2
|
1
|
12
|
CRZ-2005-100
|
4
|
2
|
20
|
CRZ-2005-1000
|
4
|
2
|
20
|
8.温度—阻值表
标称阻值(Ω)
|
100
|
500
|
1000
|
TCR(10-6/K)
|
3851
|
||
温 度(℃)
|
电阻值(Ω)
|
||
-50
|
80.31
|
401.53
|
803.07
|
0
|
100.00
|
500.00
|
1000.00
|
50
|
119.40
|
596.98
|
1193.95
|
100
|
138.51
|
692.50
|
1385.00
|
150
|
157.33
|
786.57
|
1573.15
|
200
|
175.86
|
879.20
|
1758.40
|
250
|
194.10
|
970.37
|
1940.74
|
300
|
212.05
|
1060.09
|
2120.19
|
350
|
229.72
|
1148.37
|
2296.73
|
400
|
247.09
|
1235.19
|
2470.38
|
450
|
264.18
|
1320.56
|
2641.12
|
500
|
280.98
|
1404.48
|
2808.96
|
550
|
297.49
|
1486.95
|
2973.90
|
600
|
313.71
|
1567.97
|
3135.94
|
650
|
329.64
|
1647.54
|
3295.08
|
CRZ薄膜元件应用的注意事项:
1.直接使用元件或制成温度传感器测温时,避免超过测温量程,短时间内虽不会损坏亦影响产品寿命和精度。
2.用CRZ元件组装温度传感器时,在使用高温固化环氧胶灌封时,应注意其在固化过程中应力的变化,否则可能损坏元件(一般为开路);在使用氧化镁或氧化铝充填过程中,应避免元件直接接触保护管尖锐的内表面,否则在振动过程中,有可能使元件的瓷片边缘破损,造成元件开路损坏。
3. 在制做温度传感器时,必须保证灌封材料的高度绝缘性能,否则会导致产品的电气绝缘性能降低,并且影响元件的测试数据,一般会导致测试电阻值偏低。