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小型移动应用推出低电容SPDT总线开关集成电路

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品牌: 东芝
单价: 面议
所在地: 上海
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-04-06 19:50
浏览次数: 392
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产品详细说明
东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布为需要快速数据处理的数字设备推出低电容SPDT(单刀双掷)总线开关集成电路“TC7SB3157DL6X”。批量生产定于今年11月开始。

数字设备需要使用高速总线开关集成电路来处理日益提高的数据量。“TC7SB3157DL6X”可降低开关接线端子电容,以减少信号升降两端的迟钝,让它们能够应用于高速双向通信和数据交换。该产品采用小尺寸通用背电极型封装MP6B,可以应用于移动数字设备等需要高密度安装的应用。

新产品的主要特性

通过降低开关接线端子电容实现高速传输
开关接线端子导通电容:C I/O(标准值):15pF @V CC=5.0V
导通电阻R ON(标准值)
  • 4.0Ω @VCC=4.5V,VIS=0V
  • 6.0Ω @VCC=4.5V,VIS=4.5V
支持广泛的电源工作电压:V CC=1.65V至5.5V
支持没有DIR引脚的双向接口
采用小尺寸MP6B封装(1.45mm × 1.0mm)

应用

小型移动设备,包括手机、平板电脑、便携式音频播放器、数字照相机和数字摄像机。

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