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国产芯片具备提速条件 正逐级突破

放大字体缩小字体发布日期:2014-10-11 来源:[标签:出处] 作者:[标签:作者] 浏览次数: 72
核心提示:
与国外差8-12个月,制造差24-36个月,而封装相差3-4年;

可能出现“产能为王”的局面;中国大量的Fabless IC设计公司可能因为无法获得先进工艺的支持,要么无米下锅,要么使用落后制程失去先发和成本优势。我们认为国家迫切需要在半导体制造领域投入巨资,将差距缩小到12-24个月内,才能未雨绸缪。

  信息安全的国家战略有望提升中国半导体行业的估值和业绩能见度,可能直接受益的A股股票包括:同方国芯(民用+军用IC)、上海贝岭(CEC唯一的半导体资本平台)、七星电子(半导体设备)、上海新阳(半导体化学品)、长电科技(封测龙头,与中芯国际有紧密合作,直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起),华天科技(TSV先进封装,WLC摄像头)、苏州固锝(封测,MEMS)、北京君正(低功耗MIPS处理器,应用于穿戴式设备)。

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