这些器件采用缠在直径7英寸卷筒上的8mm卷带包装,按照发光强度和波长分装,确保在终端产品上能得到一致的外观效果。这些LED可采用红外回流焊,符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。VLMx1300 LED无铅,适用于无铅焊。
新款ChipLED现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为八周。
这些器件采用缠在直径7英寸卷筒上的8mm卷带包装,按照发光强度和波长分装,确保在终端产品上能得到一致的外观效果。这些LED可采用红外回流焊,符合RoHS指令2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC。VLMx1300 LED无铅,适用于无铅焊。
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