瑞萨上市内置调光功能且封装面积削减40％的LED驱动控制IC

控制IC“R2A20135SP”，该产品集成有检测三端双向可控硅开关元件（TRIAC，相位）调光器的导通角信息、并可将其反馈到输出电压的导通角检测电路。瑞萨电子表示，“与需要准备外置导通角检测电路的瑞萨原产品‘R2A20134’相比，新产品可将印刷基板上的封装面积削减约40％”。该产品主要面向 LED照明器具。

驱动控制IC。未集成开关元件，因此需要外置配备。LED供应电流误差只有6％，而该公司的原产品为15％。通过将DC-DC转换器的反馈控制电压由原产品的+0.6V降至+0.2V，将电流误差削减了约60％。另外，还内置有功率因数校正（PFC）功能、过电流限制功能及零电流检测功能等。最大电源电压为+24V，采用8端子SOP封装，工作接合部的温度范围为-40～+150℃。

　　此外，瑞萨还准备了配备此次上市IC的LED控制电路评估板“R2A20135EVB-ND1”。板卡面积为33.5mm×3.6mm，支持“E26”型LED灯泡，交流输入电压为90～132V，输出电压为+40V，输出电流为200mA，调光范围（尾缘调光率）为4～100％，转换效率约为85％，功率因数约为0.9，总谐波失真（THD）约为20％。

内置调光功能且封装面积削减40％的LED驱动控制IC

　　此次的IC将从2012年3月开始样品供货，样品价格为每个40日元。量产预定从2012年6月开始，计划2012年12月以后将量产规模提高至月产500万个。