虽然在这些用途方面,也有使用塑料基板(聚合物薄膜基板)的方案,但康宁强调,玻璃在耐热性方面更有优势。Willow Glass最高可支持500℃的工艺温度,因此,可作为高端移动终端使用的低温多晶硅及氧化物半导体TFT基板。
将Willow Glass卷成圆筒状
将Willow Glass弯曲
虽然在这些用途方面,也有使用塑料基板(聚合物薄膜基板)的方案,但康宁强调,玻璃在耐热性方面更有优势。Willow Glass最高可支持500℃的工艺温度,因此,可作为高端移动终端使用的低温多晶硅及氧化物半导体TFT基板。
将Willow Glass卷成圆筒状
将Willow Glass弯曲