ZMDI 推出 ZIOL2211 集成电路

网全球半导体公司zmdi 推出一款晶圆级芯片尺寸封装和具有最小的 IO-Link（输入输出-链接）装置以及高性价比的高压线路驱动器 集成电路ZIOL2211.

是非常有益的，因为它可以节省设计时间并加快产品上市。此外，它还大大提高了效率，设计人员可以将一项成熟的设计运用到新的产品中。

。开发人员可以轻松评估各项配置并保存结果。此外还支持采用串行外设接口 (SPI) 标准的在系统编程，制造完成后可进行全方面的定制。

　　ZIOL2211 WL-CSP 的工作温度范围是零下40摄氏度至零上85摄氏度。该集成电路采用 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封装，极大地节省了空间。1000件的单价为2.18欧元/3.05美元。可提供样品。

　　特点和优点

　　兼容性

　　·支持符合 V1.0 和 V1.1 标准的 IO-Link

　　环境适应性

　　·能很好地适应高要求的工业环境，工作温度范围是零下40摄氏度至零上85摄氏度

　　效率和效益

　　·小型和微型传感器或执行器设备的理想之选

　　·印刷电路板 (PCB) 封装尺寸小巧，极具成本效益

　　紧凑性

　　·采用极紧凑的 2.5mm x 2.5mm WL-CSP 封装