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博通公司周一表示，Trident II系列是博通StrataXGS交换芯片家族的最新产品。该芯片还具有一些虚拟化相关的性能，例如可以做到xLAN和NCGRE的3层封装。
博通已经在新一代的10Gbit/s以太网交换领域做了相当多的工作，现在正在专注于功率级小于1w的更高密度端口设计。
核心提示：
网2012年8月28日消息，博通（Broadcom）公司昨日宣布推出新的
以太网交换
芯片，该芯片可支持32个
40Gbit/s端口或100个以上
10Gbit/s端口。
