SM28VLT32-HT主要特性与优势:
1、最宽泛温度範围:唯一可在-55C至+210C温度範围内工作的非挥发性快闪记忆体装置;
2、高可靠度:经过测试可在装置整体工作寿命内,于整个温度範围下实现稳健的读/写操作;
3、更短设计时间:无需外部组件,可帮助製造商快速安全地开发各种可符合恶劣环境的应用,将开发、测试与认证时间缩短6个月;
4、小型增强型封装:SM28VLT32-HT可採用陶瓷扁平封装(ceramicflatpack)或已知良品晶圆(KnownGoodDie;KGD)封装,允许在多晶片模组中整合小型封装,充分满足电路板空间有限的系统需求;
5、串列介面:SPI介面可简化设计与封装,减少接脚数。
採用8mmx25mm陶瓷扁平封装的SM28VLT32-HT现已开始提供样品,将于2013年第1季提供KGD封装选项,并投入量産。
HTFLASHEVM评估模组内建于增强型电路板,可在更高温度下实现更简易的评估,该评估模组现已开始提供。
SM28VLT32-HT可对TI全系列类比及嵌入式处理産品形成有力互补,充分满足SM470R1B1M-HTARM7TDMI微控制器与SM320F28335-HTDelfino数位讯号控制器等高温、高可靠度应用需求。