飞兆半导体的Dual Cool?封装可提升DC-DC电源应用的功率密度和性能

次级端整流和高端服务器/工作站应用。

　　特色及优势：

　　FDMS8320LDC(40V)

　　"最大RDS(ON)=1.1mΩ（当VGS=10V，ID=44A时）

　　"最大RDS(ON)=1.5mΩ（当VGS=4.5V，ID=37A时）

　　FDMS86500DC(60V)

　　"最大RDS(ON)=2.3mΩ（当VGS=10V，ID=29A时）

　　"最大RDS(ON)=3.3mΩ（当VGS=8V，ID=24A时）

　　FDMS86300DC(80V)

　　"最大RDS(ON)=3.1mΩ（当VGS=10V，ID=24A时）

　　"最大RDS(ON)=4.0mΩ（当VGS=8V，ID=21A时）

　　"具有业内最低的RDS(ON)，在额定电压相同的条件下，与竞争对手的解决方案相比该数值低35%左右

　　FDMS86101DC(100V)

　　"最大RDS(ON)=7.5mΩ（当VGS=10V，ID=14.5A时）

　　"最大RDS(ON)=12mΩ（当VGS=6V，ID=11.5A时）

　　封装和定价信息(1000片起订，价格单位：美元):

　　按请求提供样品。交货期：收到订单后8-12周内

　　该系列产品中的所有器件均采用PQFN5x68L封装，定价为：

　　"FDMS8320LDC(40V)：$1.09

　　"FDMS86500DC(60V)：$1.16

　　"FDMS86300DC(80V)：$1.16

　　"FDMS86101DC(100V)：$1.09

　　采用DualCool封装的MOSFET属于飞兆半导体业界领先的MOSFET产品组合。空间受限型应用要求DC-DC电源的尺寸更小、电流更高，基于对这一需求的理解，飞兆半导体可量身定制独特的结合了功能、工艺和创新封装技术的解决方案，从而使您的电子设计与众不同。