IX-255产品的应用范围包括陶瓷材料的激光钻孔和切割、微流体设备的图案成形以及聚合物低锥角孔的机械加工。该系统可用于微电子加工,例如导体的3D微加工、玻璃钻孔和切割、选择性材料移除(接触垫曝光)和切边。在大区域曝光模式下,该系统可用于半导体、电子连接器和生物医学设备的表面退火应用。
新型UV激光微加工系统
为便于精确控制剂量,IX-255可配备选配的扩展均束器,从而可以在增强光束一致性的同时提供高达两倍的系统输送量(对于大视场曝光应用)。
IPG微系统子公司总裁Jeffrey Sercel表示,"IX-255系统主要针对于极为精密的显微机械加工、先进材料加工开发和小功率制造,可轻松将全面的IPG微系统工业级聚束和微加工功能集于一个激光器工作站中,满足客户长期以来的集成愿望。IX-255使用高脉冲能量UV激光器、可互换的光束传输元件和完全集成的软件,超高灵活性使其成为最理想的一般用途激光微加工工具"。
Viki译 Alex校对