半节距微型扁平封装的VOS628A和VOS627A系列具有从50%到600%的多种电流传输比(CTR),为设计者提供了更多的灵活性。器件也被称为光隔离器,具有可与硅平面光电晶体管探测器形成光耦合的GaAs红外发射二极管。SSOP-4封装使器件的隔离电压达到3750VRMS,半引线节距为1.27mm(50mils),爬电和安全距离大于5mm。
新系列光耦符合RoHS指令2011/65/EU,符合Vishay的"绿色"标准。这些器件通过了UL、CSA(双重保护)、VDE、FIMKO和CQC安全标准认定。
新光耦现可提供样品,并已实现量产,标准供货周期为四周到六周。