框贴又称为口字胶贴合,即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定,这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式,其优点在于工艺简单且成本低廉,但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层,在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
而全贴合技术即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全黏贴在一起。相较于框贴来说,可以提供更好的显示效果。
全贴合技术的另外一个好处就是屏幕再也不会进灰了。触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升,除此之外,全贴合屏幕相比传统屏幕还拥有更超薄的特性。
目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS方案,以及由面板厂商主导的OnCell和InCell技术方案。
OGS是目前大多数厂商采用的一种全贴合方案,也是目前最主流的全贴合技术。OGS技术就是把触控屏与保护玻璃集成在一起,在保护玻璃内侧镀上ITO导电层,直接在保护玻璃上进行镀膜和光刻,由于节省了一片玻璃和一次贴合,触摸屏能够做的更薄且成本更低。而目前市面采用OGS全贴合技术的国产手机又nubiaZ5mini、中兴GEEK、华为荣耀3C等等。