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随着国家集成电路产业新一轮扶持政策的即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。
近年，来随着中国集成电路制造和封装技术的提升，半导体工艺技术已经进入了创新式发展模式。如今再加上国家政策的倾斜，中国集成电路市场的成长未来可期。
据悉，国家集成电路产业新一轮扶持政策二季度有望出台，而各地方政府则已经加大对半导体产业的扶持力度，与中央形成联动的态势。3月4日，上海市经信委启动集成电路设计人员专项奖励工作。
伴随着集成电路产业政策的持续出台，在促进国内行业发展的同时，也将增强国内芯片生产以及设备企业的市场地位，使之进入全新的发展阶段。目前，位于浦东的展讯通信、联芯科技、中芯国际等手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。
中芯国际设立基金投资集成电路
继中芯国际与长电科技联合宣布签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司后，中芯国际又添新动作。记者从中芯国际方面了解到，该公司全资附属的中芯国际（上海）日前在上海设立独资投资基金公司——中芯晶圆股权投资（上海）。该基金的设立旨在严格风险控制的基础上，通过投资于集成电路领域的企业，分享集成电路相关产业高速发展成果。
该基金初始投入规模为5亿元人民币，全部由中芯国际（上海）投入。该基金主要投资于由集成电路相关产业基金产品和投资项目；其余部分将投资于其他战略性新兴产业（如节能环保、信息技术及beplay规则 等）及一些传统产业。
业界普遍认为，这是中芯国际看好国内集成电路产业发展的一个信号。
今年伊始，作为内地规模最大、技术最先进的芯片制造企业，中芯国际动作颇多。
2月20日，中芯国际与长电科技联合宣布正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司总投资1.5亿美元，注册资本拟5000万美元，其中由中芯国际出资2550万美元，占51%；长电科技出资2450万美元，占49%。中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云表示：“合资公司将具备为客户提供一站式服务的能力，并建立起首条完整的12英寸先进集成电路制造本土产业链。”
近日，美国高通公司执行副总裁兼集团总裁表示，高通已将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始批量出货，比市场预期大幅提前。
