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说来就来了，
LED照明时代； 说不信也无奈，
LED成就了一个时代； 反对者有之，历史无所谓； 讥讽者有之，只会被潮流弃废； 珍惜吧，光阴本身就似箭； 努力吧，否则就会丢掉所有饭碗； 时间都去哪儿了？ 时间都献给了璀璨生辉的LED
照明时代。 目前，LED照明技术快速发展。在此，我来谈谈个人在
LED技术以及市场方面的一点看法。
1、衬底：衬底材料，三箭齐发 在衬底领域，目前的发展情况可以用“衬底材料，三箭齐发”八个字来概括。以往，衬底材料多以蓝宝石和碳化硅为主，而今年则有了硅材料的加入，竞争也变得激烈起来。例如，东芝、三星、台积电等巨头近期都发布了硅衬底的
LED芯片，光效已经可以达到140lm/w。在这里，特别指出的是，硅衬底材料也有很多国内企业在做，但国内的硅材料衬底多是2寸起步，而三星、东芝等国际品牌都是8寸片起步。对衬底材料有所了解的朋友都知道，2寸片和8寸片的差距有多大。我们还没有起飞，就已经远远落后国际企业了，这就是我们与国外的差距。
2、芯片：倒装芯片，异军突起 在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上将更受欢迎。倒装芯片技术具有以下几个明显优势：一是没有通过蓝宝石散热，可通大电流使用；二是尺寸可以做到更小，光学更容易匹配；三是散热功能的提升，使芯片的寿命得到了提升；三是抗静电能力的提升；四是为后续封装工艺发展打下基础。因此，建议企业可以对倒装芯片技术多加关注，特别是那些玩大功率的企业。
3、封装：芯片封装，颠覆传统 在封装领域也正发生着巨大的颠覆。例如，目前出现了一种台湾人称之为“无封装芯片”的技术，而业内对此也表现出截然不同的态度，有的视而不见，认为这种无封装芯片技术是假的、忽悠人的；有的则反对、抵触，认为这给应用厂商带来了麻烦、痛苦；有的则认为这种无封装芯片无法跟COB媲美，COB占据绝对优势。我认为，芯片封装技术具有以下特点：一是将采芯片直接共晶焊接封装底部焊盘，简化了生产流程，降低了生产成本；二是无支架，热阻大幅降低，同样器件体积可以提供更大功率；三是封装形式更小，更趋近于点光源，终端用户照明设计更加灵活。无封装芯片不是给下游应用厂商添麻烦，相反是给应用厂商带来了更大的便捷性。
4、应用：照明厂商，血拼渠道 而在下游应用领域，照明厂家正血拼流通渠道。在这里，我们要看到，新进入LED领域的企业做照明是走什么样的路呢？先顶替后超越。但无论是顶替还是超越，走的都是照明的路；而原有的照明企业呢？他们本身就在这条路上，LED只是升级换代产品而已。狭路相逢勇者胜，不过这个勇者我认为传统的照明厂商比例会大些。
