在发展规划中,首先Bryzek等人将把多种类型的传感器集中到按传感对象划分的平台“TApp”上,规定每种传感器所要求的条件。截至2014年2月,已确定了约10种TApp,并从Bryzek招募的有志之士中选出了每种TApp的负责人。TApp包括非侵袭健康监测、人工五感、环境传感、基础设施传感以及针对食品行业的传感等。
2014年内将由各负责人将发展规划书面化,在2015年6月之前发行对整体进行了调整的技术标准书。下一步TSensors Summit公司将支援传感器相关风险企业进行创业等,提供推动万亿传感器相关产业加速发展的服务。另外,还计划以制造业新创造的就业岗位为依据,开展让美国政府等提供财政支援的游说活动。
传感器价格需降到13美分以下
各TApp规定的主要条件是目标价格和最佳制造方法。目标是通过实现标准化来大幅削减制造成本。
目标价格方面,Bryzek根据传感器市场规模的走势预测,传感器的总销售额“不会超过日本国内生产总值(GDP)的0.1%”。Bryzek根据大量统计等推测,2023年全球的GDP为130万亿美元,他认为,传感器单价的上限是13美分。另外,Bryzek根据同样的经济规模推测,包括网络和控制电路在内的传感器节点系统的最高单价需要控制在1美元以下。上述价格上限包括任何用途。
回顾此前智能手机配备传感器的历程会发现,单价的降低与出货量的增加息息相关。Bryzek认为,“器件的大量出货意味着单价的大幅削减”。这也反映在了发展规划中。
需要新技术
要想实现制造成本可大幅削减、而且支持多种用途的万亿传感器,“需要开发取代现有硅工艺的新器件制造技术”。提出这个观点的,是美国加利福尼亚大学圣地亚哥分校工学部长、以MEMS(微电子机械系统)传感器研究而闻名的Albert A. Pisano(Professor and Dean, Jacobs School of Engineering)。
听到万亿传感器社会这一愿景的日本技术人员和经营者也认为,“通过强化现有半导体制造技术来实现每年1万亿个传感器的量产(实际上)应该做不到”(日本传感器企业的业务负责人等)。
在不同于以往的制造技术中,Bryzek看好的是采用印刷工艺的传感器制造技术(图1)。另外,采用现有半导体制造技术制造传感器时似乎也需要在封装等方面下工夫。
(图1:用新方法解决传感器现有制造技术的课题)