LED照明产业：技术整合带来应用创新

网讯 此前， LED黄光发明人、Philps Lumileds院士乔治·克劳福德（George Craford）发表了题为《半导体 照明发展趋向及未来十年展望》的报告，他分别从LED发展的简要历史、性能表现、封装和性能发展趋势、未来十年产业发展展望等方面向与会者分享其精彩观点。

产业持续快速发展，通过现有技术的不断优化、新技术的不断发展，LED照明在光效、综合性价比及光色表现方面持续进步。新技术的不断出现和发展肯定会对产业的发展产生积极的影响，但究竟哪种技术会成为最重要的技术趋势目前还无法下定论，需要持续观察。智能控制系统将在替代照明阶段不断与LED照明相融合，未来整个产业将向着创新应用的方向持续发展。

技术的演进来看，2000年以前，封装的芯片尺寸基本小于0.35mm2，输入功率小于0.1W。2000-2008年LED封装的芯片尺寸可以做到大于1mm2，输入功率也可以达到1～5W。现在封装技术向着更大功率、更多光通量的方向发展，当然这样的系统比较复杂，而且也面临着进一步降低成本的问题。以陶瓷封装为例，虽然这种封装没有使得性能提升的那么迅速，但是成本大幅降低。目前封装产品的形式越来越多，产品线也非常丰富，产品开发最核心的原则就是围绕应用的需求进行规格和产品形式的设计。

　　Philips lumileds公司也推出了LUXEON T系列的最新产品LUXEON TX系列产品，颜色控制在3～5步麦克亚当椭圆内的3737封装，在85℃、700mA电流、低压2.8V条件下，散热表现非常好，达到3K/W，此款产品可以用于50W的MR16，也可用于户外路灯照明，在350mA输入电流条件下，整灯光效达到120lm/W。该系列产品的显色指数有70、80、85和90，色温涵盖从2700K～6500K等多个范围，这样就保证了可以用于几乎所有的照明场合。从2011年Q4到2012年Q4，LUXEON T系列封装性能提升了23%。2013年Q4，LUXEON TX产品的性能又提升了15%。LED封装器件产品性能的迅速提升也促使终端照明灯具成本持续下降。

未来十年：整合创新

　　LED照明产业仍然会通过更加深入的优化已有的和新涌现的技术，从而在光效、性价比及照明品质方面继续提升。整体量子效率、光提取效率、电转化效率、插座效率、转换效率等都会对LED整体出光产生影响。智能系统的发展也将融入到从替换市场到创新市场的转变过程中。